인텔이 프로세서, 메모리, 스토리지를 분리시켜 각각을 별개로 구성해 서버의 업그레이드를 간편화하는 랙 레퍼런스 아키텍쳐를 발표했다. 이 설계 방식은 기존까지 단일 샤시에 하드웨어가 구성되는 업계 표준 디자인과 크게 다른 구성으로, 데이터 센터의 에너지 효율과 유지보수 비용의 절감, 데이터의 처리량을 증가시킬 것으로 기대되고 있다.

이 설계 디자인은 매우 효율적으로 데이터 센터의 시스템 설계 구조를 바꿔 CPU / 메모리 / 스토리지간의 효율적인 트래픽 처리로 인한 시스템 구성을 재편할 가능성이 있다. 인텔은 이러한 아키텍쳐를 적용할 경우 데이터의 전송 속도와 에너지 효율성이 상승하여 데이터 처리의 고속화로 연결된다고 설명하고 있다.

인텔의 데이터 센터 시스템 부문 마케팅 담당 제너럴 매니저 리사 그래프(Lisa Graff)는 이 설계의 핵심인 유닛을 분리하는 시스템으로 평균 18개월 ~ 24개월 정도의 서버 수명이 연장되고, 각각의 하드웨어 업그레이드와 유지보수가 간편해 진다고 설명하고 있다.

이것은 대규모 서버를 운용하고 있는 기업 입장에서는 매우 효율적인 시스템이 될 것으로 전망되고 있다. 각각의 시스템이 완전히 분리되면 서버 전체를 교체할 필요성이 사라지기 때문에 서버의  부하량에 따라 데이터 센터의 컴퍼넌트를 부분적으로 업그레이드 하거나 시스템 관리의 유연성도 높아지기 때문이다.

또한 인텔의 새로운 랙 스케일 아키텍쳐는 프로젝트 스콜피오(Project Scorpio)와 이어지는 것으로 한층 더 기대되고 있다. Project Scorpio는 전력 공급, 냉각 시스템, 네트워크 각 모듈을 공유하는 랙 스케일의 레퍼런스 디자인으로 알리바바(Alibaba), 인텔, 바이두(Baidu), 텐센트(Tencent) 및 차이나 텔레콤(China Telecom)이 공동으로 이 규격을 책정했다.

인텔은 이러한  모듈 아키텍쳐를 실현하기 위해 새로운 패브릭을 구축, I/O 나 네트워킹을 가상화하여 서버간의 데이터를 순환시키려 하고 있다. 인텔은 올해 초에 빛을 이용한 광섬유를 탑재할 계획을 확실하게 밝히며 시스템간의 데이터 전송을 보다 고속화 할 예정이다. AMD 또한 프리덤 패브릭(Freedom Fabric=시 마이크로 인수로 획득)이라 불리는 인터커텍트 아키텍쳐로 I/O 및 스토리지를 가상화, 서버에 필요한 컴퍼넌트의 수를 조절하는 독자적인 패브릭을 이미 제공하고 있고, 이 기술을 서버 이외의 분야에도 도입할 것이라고 밝히고 있다.

이러한 인텔의 새로운 랙 레퍼런스 아키텍쳐는 2014년에 공식적으로 릴리즈 될 예정이다.