인텔은 8월 11일(현지 시간) 14나노 공정의 차세대 프로세서 Core M(개발 코드 네임:브로드웰-Y)의 개요를 밝혔다. Core M은 팬리스 태블릿, 2-in-1 디바이스를 설계하는데 필요한 3~5W의 저전력으로 동작하고 현행 4세대 Core 프로세서(개발 코드 네임:하스웰) 대비 IPC(사이클당 명령 실행)이 5% 정도 개선되며 내장 GPU 엔진이 20% 가량 증가하는 등 성능면에서도 강화되고 있다.

Core M은 Intel이 타사에 앞서 양산화에 성공한 14나노 프로세스에 근거한 제품으로 이미 오레곤 주에 있는 인텔 D1X 팹에서 양산되고 있어 향후 애리조나 주에 있는 Fab42, 아일랜드 더블린 인근에 건설한 Fab24로 생산을 확대한다.

이미 OEM 업체로 출하도 시작해 올해(2014년) 연말 판매 경쟁에는 Core M을 채용한 팬리스 태블릿, 2-in-1 디바이스 등이 시장에 등장한다.

 

하스웰-Y / 브로드웰-Y 비교

	Haswell-Y	Broadwell-Y
제조 프로세스	22nm	14nm
코어/스레드	2C/4T	2C/4T
GPU	Gen7.5	Gen8
그래픽	20EU	24EU?
그래픽 API	Direct3D 11.1/OpenGL4.0/OpenCL1.1	Direct3D 11.2/OpenGL4.3/OpenCL 1.2, 2.0
PCH	Lynx Point-LP	Broadwell-PCH(WildcatPoint-LP)
TDP(SoC)	11.5W	Haswell-Y의 절반 이하
SDP(SoC)	4.5～6W	3～5W?
패키지(폭x깊이x높이)	24×40×1.5mm	16.5×30×1.04mm

 

Intel 플랫폼 엔지니어링 그룹 SoC 아키텍처 부장 스테판 요르단에 따르면 Core M도 TICK-TOCK 모델에서 TICK에 해당하는 제품이다. 즉 기본적으로는 2013년에 투입된 Haswell 마이크로 아키텍처를 14nm공정으로 축소한 것이다. 실제로 프로세서의 내부 구조는 Sandy Bridge 이후 연계되고 있는 CPU/GPU/PCI Express/메모리 컨트롤러 등이 전용 링 버스로 연결되고 있는 구조에 큰 변화는 없다.

다만 근년 Intel의 TICK에 해당하는 제품은 단순히 같은 마이크로 아키텍처를 새로운 프로세스로 이전하고 일정한 개량이 가해지는 것이 통례로 되고 있다. 이번 Core M도 마찬가지로 CPU, GPU에 각각 개량이 가해지고 있다.

요르단에 따르면 CPU는 기본적인 구조(듀얼 코어 CPU, 캐시 용량)등 기본적으로는 Haswell-Y와 같지만 이하 내용대로 실행 엔진의 효율이 개선되고 있다.

 

아웃 오브 오더 스케줄러 확장, 스토어에서 로드 선도의 고속화
증가된 L2 TLB(1K에서 1.5K 엔트리로 증가), 새로운 전용 1GB 페이지 L2 TLB(16entry)
세컨드 TLB 페이지 핸들러
보다 고속의 부동 소수점(5사이클에서 3사이클로), Radix-1024 분할, 보다 고속의 벡터 수집
주소 예측 개선
특정 암호화 가속 명령 개선
보다 고속의 가상 머신 전환
이들 개량에 의해 하스웰 대비 5%의 IPC 개선

 

GPU도 기존 세대에 비해 20%의 실행 엔진 증가, 50%의 샘플러 스루풋 개선, 지오 메트리, Z버퍼, 픽셀 필 등의 처리시 성능이 향상되는 마이크로 아키텍쳐의 개량이 시행되고 있다. 요르단에 의하면 그 구조의 개량은 EU가 20% 늘어나 샘플러가 50% 늘어나고 있다는 것. 그 말에서 추측하면 아마도 다음과 같은 구조로 되어 있다고 생각할 수 있다.

Broadwell-Y의 GPU는 3슬라이스로 되어 있으며 EU의 구체적인 수가 공개되지 않았지만 20% 늘어난다는 것이라면 아마도 24개의 EU가 내장되는 형식이 될 것으로 추측되며 1슬라이스로 8개의 EU+샘플러가 3개로 되어 있다고 생각하면 계산이 맞게 된다.

이번에 Intel이 태블릿 전용 Broadwell-Y 만을 공개한 것으로도 Haswell 세대에서 말하는 GT2 보다 상당한 구조라고 생각된다. 다른 구성은 공개하지는 않았지만 OEM 업체 소식통의 정보에 따르면 Broadwell에는 이외에도 Broadwell-U(Ultrabook용), Broadwell-H(A4사이즈 노트 PC용), Broadwell-K(조립 PC용)이 준비되고 GT3를 내장한 다이가 준비되고 있다고 예상된다. 이쪽은 GT2 3슬라이스의 2배인 6개가 있다고 상정되므로 합계 48EU가 될 가능성이 높다.

그 밖에도 소프트웨어 API는 Direct3D 11.2, OpenGL 4.3, OpenCL 1.2/2.0에 대응하고, 비디오 재생 처리를 담당하는 Video Quality Engine의 산출량이 2배로 되어 비디오 재생시 표시 품질이 강화, Sandy Bridge세대에서 탑재되고 있는 비디오 인코딩 엔진(Quick Sync Video)도 향상되고 있다.

Broadwell의 디스플레이 출력 엔진은 종전과 같이 3파이프로, 디스플레이 출력 사양으로는 4K 출력에 대응하고 있다. 이는 모든 SKU가 그렇다는 것이 아니라 Core M은 2560×1600이 최고 해상도다. 이는 그러한 디스플레이 출력을 지원하면 소비 전력이 증가하는 것에 따른 트레이드 오프를 위해서다. 단, OEM 업체가 소비 전력 증가를 무릅쓰고 설치한다면 출력하는 것도 불가능하지 않다. 이 부분은 실 제품을 기다릴 필요가 있을 것이다.

또, CPU/GPU 마이크로 아키텍처의 상세한 부분에 대해서는 9월 샌프란시스코에서 열리는 IDF에서 공개될 예정이며 이번에 발표된 Core M 외의 제품이나 GT3에 eDRAM 부분이 있는지 등에 대해서는 IDF에서 드러날 것 같다.

보도 - http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/20140812_661853.html