"2030년까지 상용화 목표로 개발중...IFS 고객사에도 관련 기술 제공"
인텔이 차세대 기판 소재로 꼽히는 유리 기판을 적용한 반도체 시제품을 공개하고 오는 2030년까지 상용화에 나서겠다고 밝혔다. 첫 제품으로는 CPU와 가속기, SoC 등 다양한 반도체 다이를 탑재해야 하는 서버용 칩이 꼽힌다.

 

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