대만 ASUS는 30일(현지시간) COMPUTEX TAIPEI 2016에 맞추어 발표회를 개최하고 플래그 십 노트북 ZenBook 3를 발표했다. 두께 3mm에 세계 최박형에 히트 싱크팬을 새로 개발하는 등, 초박형 경량화를 실현해 중량은 910g, 이전 대비 50% 높은 견고성도 확보했다.

 

맥북에 대항하는 두께 11.9mm / 중량 910g의 클램쉘형

젠북3는 두께11.9mm, 무게 910g로 경량을 실현하면서 CPU에는 Core m 보다 처리 능력이 높은 Core i 시리즈를 탑재하고 있는 것이 특징이다. 배터리는 40Wh 용량을 탑재하고 있으며 9시간 구동이 가능한 것 외 49분에 60%의 급속 충전에 대응한다. 그 밖에 지문 인증 기능, 0.8mm 스트로크로 풀 사이즈 키보드를 갖추고 있다.

 

3가지 모델을 준비하고 있으며 Core i7,16GB 메모리(2,133MHz/LPDDR3), 1TB PCI Express SSD 모델이 1,999달러, Core i7, 16GB 메모리(2,133MHz/LPDDR3), 512GB PCI Express SSD 모델이 1,499달러, Core i5, 4GB 메모리(1,866MHz/LPDDR3), 256GB PCI Express SSD 모델이 999달러.

출처 - http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/20160530_759785.html