일본에서 스마트폰용 CPU(SoC)는 Qualcomm의 Snapdragon을 필두로 NVIDIA의 Tegra나 삼성의 Exynos, 또 ASUS Fonepad에 탑재된 Intel의 Medfield기반 Atom Z2420으로 약간의 CPU경쟁이 일어나고 있다. 반면 바다 건너 저편에 있는 중국에서는 CPU경쟁이 치열하다.

중국에서 시판되고 있는 기종이나 발매될 기종에서 Snapdragon사용 기종은 582기종, Tegra사용 기종은 33기종, OMAP4460을 비롯한 TI제 CPU를 채용한 기종이 582기종이다.

Exynos 사용 기종은 63기종으로 Exynos기종=삼성으로 생각하기 쉽지만, 레노보를 비롯한 중국 메이커의 채용 모델도 출시되고 있다. Medfield 탑재 기종은 5기종으로, 특히 레노버의 K900(Atom Z2580 탑재)이 유명하지만 레노보 이외에도 ZTE가 곧 인텔 탑재 스마트 폰을 출시할 예정이다.

	Medfield 탑재 레노보 K900. 동사의 플래그쉽 모델

레노버의 K900은 현재 16GB 모델이 2850위안(4만 5000엔), 32GB 모델이 3500위안(5만 6000엔)으로 결코 싸지 않다, 또 과거 동사가 발매한 세계 최초의 Intel CPU 탑재 스마트폰 K800 이 2만대밖에 팔리지 않았다는 과거가 있다.

그러나 제품의 검색수에서 인기인 GALAXY S와 iPhone5에 이어 스마트폰에 관심 있는 전문가들 사이에서는 어필이 되는 제품 같다. 레노버의 판매점에서도 K900은 K800보다 힘을 싣고 K800 보다 성공이 진행되고 있다.

「MT6589」

그런데 지난해 말 중국에서 존재감을 강화하고 있는 MediaTek이 첫 W-CDMA와 TD-SCDMA의 이중 3G SIM에 대응한 쿼드 코어의 칩 MT6589 시리즈를 내놨다

	MT6589 탑재폰은 1000위안 정도

MT6589는 Cortex-A7을 채용해 클럭수는 최고 1.5GHz, 그래픽 코어는 PowerVR SGX 5XT를 채용하고 해상도는 상위 기종으로 풀HD, 하위 기종은 540×960에 대응한다.

		MediaTek의 SoC탑재 스마트폰에는 수상한 것이 적지 않다

MediaTek 하면 스마트폰과 3G가 보급되지 않은 무렵, 논 브랜드 휴대폰 전용으로 SoC를 공급, 중국의 가난한 지역에서 휴대 전화 보급률에 공헌하기는 커녕, 신흥국에 대량으로 수출하여 사람들에게 카메라와 음악 플레이어 기능들을 보급한 어둠의 주역이다.

	올해 MediaTek은 중국 시장에서 점유율 절반을 탈환했다

 

중국의 이동 통신 회사들은 "중국 이동통신"(China Mobile, 3G는 TD-SCDMA를 채용),"중국 연합 통신"(China Unicom이 W-CDMA),"차이나 텔레콤"(China Telecom이 CDMA2000)으로 3개지만, 일본의 MNP 같은 제도가 없기 때문에 다른 회사로 이동하면 번호를 바꿀 수밖에 없다.

이런 사정이 있어 W-CDMA와 TD-SCDMA의 듀얼 SIM 이용이 가능하다는 것은 중국인에게 꽤 매력적이다.  최근 중국 시장에서는 PC 뿐 아니라 스마트폰이나 태블릿에서도 정평이 나있는 레노보가 삼성, 퀄컴, 인텔, MediaTek 각각의 SoC를 탑재한 스마트폰을 발표하고 있다. 동사는 PC에서도 AMD와 Intel의 CPU를 가림없이 채용해 왔고, 스마트폰도 폭넓게 채용하고 있다.

 

4G에서도 이중 슬롯 단말이 등장?

	4G 서비스 간판

4G에서는 어떨까, 상하이에서 6월 말에 개최된 Mobile Asia Expo에서 중국 이동통신, 중국 연합 통신, 차이나 텔레콤의 3개 캐리어와 함께 4G는 FD-LTE와 중국이 개발에 깊이 관여했다는 TD-LTE를 모두 채용한다고 발표하고 있다(다만 어느 쪽에 무게를 둘지는 아직 정확하지 않다)

3G 때 중국 특색의 TD-SCDMA 방식의 라이센스를 발급한 것과 같이 4G 라이센스 공여는 연내 시작할 것이라 하고 중국 이동통신이 TD-LTE용 단말기를 9월에 선정하고 올해 안에 TD-LTE용 단말기 제공을 시작한다고 한다.

중국에서 3G가 등장한 것은 2008년 베이징 올림픽 때로, 그때부터 5년이 경과한 지난 달 겨우? 3G 계약 건수는 3억을 돌파했다. 2G를 포함한 전체 계약 건수는 11억 6523만으로 아직 4분의 1에 불과하다.

4G에 관해서는 먼저 테크놀로지에 관심이 있는 사람들이 탑재된 칩을 의식하겠지만 4G 자체의 보급에도 상당한 시간이 걸릴 것으로 예상된다. 인프라 면에서는 몇 대도시에서 4G 테스트가 시행되고 있는 정도로 커버 에이리어도 일부 도시 한정이다.

실적이 있는 MediaTek은 올해 안에 TD-LTE용 칩을 발표한다고 한다. 시기가 오면 FD-LTE와 TD-LTE 양쪽을 지원하는 SoC도 나오지 않을까 생각된다.

 

보도 - http://ascii.jp