미국 AMD는 1월 4일(현지 시간) CES 2017에서 차기 CPU "라이젠"에 대응한 2종류의 칩셋, Socket AM4 메인보드, 그리고 탑재 PC를 공개했다. 출하는 2017년 1분기부터로 알려졌다. Ryzen에 대응하는 ...

미국 인텔은 3일(현지 시간) 지금까지 노트 PC용으로 전개된 7세대 Core 프로세서에 데스크탑용 아키텍처를 채용한 Xeon 프로세서 등을 추가했다. 2016년 8월에 발표된 것은 TDP 4.5W의 Y시리즈와 15W...

인텔은 CES 2017 기자 회견에서 자사가 개발한 5G(5세대 휴대 전화) 전용의 모뎀 솔루션을 발표했다. 인텔이 발표한 5G 모뎀과 RFIC(고주파 집적 회로, 무선 신호를 처리하는 칩)는 5G 모뎀 최초로...

인텔 카비레이크 i7 - i5 라인업 및 스펙 정보 http://hothardware.com 라인업 : 7700K - 7600K - 7700 - 7600 - 7500 - 7700T - 7600T - 7500T i7 7700 시리즈 : 4코어 8스레드 (하이퍼스레딩) i...

프랑스의 Canard PC 라는 잡지에서 AMD의 차세대 라이젠 프로세서의 벤치마크 정보를 공개했다. 공개 정보에 의하면 AMD 라이젠 8코어 16스레드 3.15GHz 클럭의 CPU 연산 성능은 인텔의 8코어 16...

AMD가 13일 내년초 정식 발매할 예정인 차세대 아키텍처 ZEN CPU를 RYZEN으로 공식 발표했다. 차세대 RYZEN은 최대 8코어 16스레드로 동작하는 하이엔드 프로세서로 20MB 캐시와 3.4GHz 이...

퀄컴이 12월 6일(미국 시간) 서버용 프로세서 Centriq 2400 패밀리를 발표했다. 세계 최초의 10nm FinFET 프로세스 제조의 서버용 프로세서로 ARMv8을 바탕으로 Qualcomm Datacenter Technologies가...

미디어텍이 스마트폰용 Helio X23, Helio X27 Soc를 발표했다. 두 프로세서 모두 20나노 공정이 적용되고, 미디어텍 트라이 클러스터 데카 코어 아키텍처와 미디어텍 코어 파일럿 3.0기술을 탑재한...

내년초 정식 발매 예정인 인텔의 신형 카비레이크는 메인스트림급 i3 라인업에도 배수락이 해제된 K 모델을 출시하는 것으로 알려졌다. 최근 해외 사이트에서 카비레이크 Core i3-7350K (2코어...

인터넷에 공개된 인텔 스카이레이크-EP 제온 E5-2699 V5 엔지니어링 샘플. 단일 CPU로 물리 32코어 탑재 및 하이퍼스레딩으로 64스레드를 실현하는 수퍼 프로세서, 2-WAY 구성시 64코...

인텔은 미국 샌프란시스코 시내에서 AI(인공지능) 전략에 관한 기자 회견 "Intel AI Day"를 갖고 머신 러닝, 딥-러닝 등의 새로운 컴퓨팅 모델을 활용해 AI를 실현하는 반도체, 소프트웨어에 관한 발표를 ...

퀄컴 및 삼성은 18일 차기 모바일 프로세서 Snapdragon 835를 삼성의 10nm FinFET 프로세스에서 제조한다고 발표했다. 삼성의 10nm FinFET 프로세스는 14nm FinFET 프로세스와 비교해 면적 효율이 30%...

AMD가 수 년간에 걸쳐 개발한 차세대 아키텍처 "젠"의 공식 발표가 불과 몇 개월 앞으로 다가온 가운데 해외 https://www.techpowerup.com 사이트에서 일부 성능 자료를 공개했다. 공개된...

ARM이 신형 Mali-G51 GPU / Mali-V61 VPU를 발표했다. 신형 ARM Mali-G51은 기존 Mali-T830의 후속 GPU로 전력 효율을 60% 이상 개선하고 불칸(Vulkan)을 지원하며 4K 해상도에 대응한다. 반도체적...

보도 - 삼성전자) 삼성전자가 모바일 메모리 시장에서 처음으로 ‘8GB(기가바이트) D램 시대’를 열었다. 삼성전자는 이달부터 세계 최초로 10나노급 16Gb(기가비트) LPDDR4(Low Power Doubl...

삼성전자가 업계 최초로 10나노 핀펫(FinFET) 공정으로 SoC(System-on-Chip) 양산을 시작했다고 발표했다. 최신 10나노 핀펫 프로세스(10LPE)는 기존 14나노 공정과 비교시 최대 30% 면적 효율 향...

애플 칩을 인텔이 제작한다는 뿌리 깊은 소문Apple의 iPhone은 완전한 "인텔 인사이드(Intel Inside)"가 될 것인가. Apple에 대해 Intel이 파운드리로 접근하고 있다는 "소문"은 몇 년전부터 반도체 업계 ...

대규모 마이크로 프로세서나 대규모 SoC(System on a Chip) 등은 실리콘 다이를 수많은 전원 도메인으로 구분하고 공급 전압을 동적으로 조정하는 경우가 많다. 작동 성능과 소비 전력의 균형을 최적의 포...

미국 AMD는 3일(스페인 시간) 데스크탑용에서는 최초로 7세대 AMD PRO APU 시리즈(코드 네임:Bristol Ridge PRO) 출하를 시작했다고 발표했다. 안정적이며 성능, 신뢰성이 뛰어난 심플한 IT ...

AMD가 2019년에 글로벌 파운드리의 차세대 7나노미터 공정을 적용한 코드네임 Grey Hawk(그레이호크)를 출시할 예정이다. AMD는 내년 초 오랜기간 동안 개발한 신형 아키텍처 "젠"을 기반으...