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개봉 2024.06.05. / 장르 드람 / 국가 대한민국 감독 : 조지 밀러 출연 : 안야 테일러 조이, 크리스 헴스워스 등 ...
개봉 2024.05.22. / 장르 액션 / 국가 미국 감독 : 조지 밀러 출연 : 안야 테일러 조이, 크리스 헴스워스 등 ...
  1. AMD, 클럭과 전력 효율을 향상시킨 리치랜드 (Richland) APU 공식 발표

    미 AMD는 12일(현지시간) 트리니티의 후속 APU,「리치랜드」AMD A-5000 시리즈를 공식 발표했다. OEM 전용은 이미 출하를 시작하여 탑재 제품은 4월경에 등장할 예정이다. 이번에 발표가 된 제품...
    Date2013.03.13 CategoryPROCESSOR Views2365
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  2. 차세대 스팍(SPARC) 프로세서 SPARC T5와 SPARC64 X의 상세한 정보 공개

    최첨단 반도체 칩의 연구 개발 성과가 공개되는 국제 회의 「ISSCC」의 컨퍼런스 첫날이 완료됐다. 첫날의 오후에는 고성능 프로세서의 강연 세션이 개최되어 오라클과 후지쯔 그룹이 각각 차세대 SPARC 칩...
    Date2013.02.21 CategoryPROCESSOR Views2100
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  3. 인텔 하스웰(Haswell)의 전력 관리 기술이 나타난 [ ISSCC ] DVFS

    인텔이 네할렘부터 하스웰까지의 전력 절약 기술의 흐름을 설명 ISSCC의 회장, San Francisco Marriott Marquis Hotel 반도체 회로 설계 컨퍼런스 "ISSCC(IEEE International Solid-State Circuits Confere...
    Date2013.02.19 CategoryPROCESSOR Views2216
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  4. AMD가 클라이언트 시장에 ARM 아키텍쳐를 적용할 가능성 (테마쉬 / 카비니 / 리치랜드 / 카베리 / 시아일랜드)

    AMD는 International CES 회장에서 기자 회견을 진행하며 2013년 클라이언트 시장의 전략을 발표했다. 금년(2013년) 전반에 투입할 예정의 초박형 노트북을 위한 SoC 「Kabini」(카비니, 개발 ...
    Date2013.01.15 CategoryPROCESSOR Views2832
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  5. AMD의 2013년 컨슈머 타겟의 APU 프로세서 공식 로드맵 공개 (리치랜드,카베리,테마쉬,카비니)

    AMD는 7일 업계 최초의 x86 쿼드 코어 SoC 인 테메쉬, 카비니 및 메인 스트림을 위한 APU 리치 랜드), 카베리를 발표했다. 2013년 상반기부터 차례대로 출하할 예정. 테마쉬와 카비니는 현재 출하중인 브...
    Date2013.01.09 CategoryPROCESSOR Views3571
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  6. 인텔, TDP 13와트의 코어 i7-3689Y와 코어 i5-3439Y를 라인업에 추가

    미국 인텔은 7일(현지시간), 저전력 프로세서 2가지 제품을 라인업에 추가했다. 새로운 모델은 프로세서 넘버 끝에 알파벳 Y의 Core i7-3689 Y, i5-3439 Y의 2가지 제품. TDP가 13W로 낮은 전력이 특징으...
    Date2013.01.09 CategoryPROCESSOR Views1860
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  7. AMD, 첫번째 x86 쿼드 코어 SoC 테마쉬와 리치랜드에 관한 설명 진행 (카비니)

    5W 이하의 TDP로 동작하는 쿼드 코어 SoC, 테마쉬를 태블릿 전용으로 투입 [ 테마쉬 슬라이드. 혼도에 비해 높은 성능 향상을 실현하고 있다 ] AMD의 테마쉬는 브라조스 2.0, 혼도의 후속 제품으로, 카비니...
    Date2013.01.09 CategoryPROCESSOR Views2500
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  8. 엔비디아 테그라4 공식 발표, 72개의 커스텀 지포스 GPU를 탑재 (웨인)

    엔비디아가 신형 모바일 프로세서 테그라4(코드 네임:웨인)을 공식 발표했다. 72개의 커스텀 GPU 코어와 쿼드코어 코텍스 A15 CPU를 탑재한다. 테그라4는 그래픽 성능이 향상된 것이 주요 특징으...
    Date2013.01.08 CategoryPROCESSOR Views1220
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  9. AMD 트리니티의 써멀그리스는 열 전달의 병목을 발생시킨다 [ A10-5800K ]

    지난 12월 8일 아키하바라에서 진행된 AMD의 이벤트에서 2세대 AMD 트리니티 APU의 코어와 히트스프레더간에 도포된 TIM(Thermal Interface Material)이 인텔의 3세대 코어 프로세서 아이비브릿지와 같은 ...
    Date2012.12.27 CategoryPROCESSOR Views4583
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  10. 인텔 하스웰의 최강의 무기 "통합 전압 레귤레이터" 개별 전압 기술 [ 하스웰 / 브로드웰 / 스카이레이크 ]

    하스웰의 초 저전력의 열쇠 전압 레귤레이터의 통합 인텔의 차세대 마이크로 아키텍쳐 Haswell(하스웰), Broadwell(브로드웰)은 큰 변혁을 이룬다. 파이프라인적으로도 명령 실행 포트를 2개 늘리고 ...
    Date2012.12.26 CategoryPROCESSOR Views3900
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  11. 엔비디아, 엠베디드 프로세서의 연구 프로젝트를 DARPA로부터 수주

    NVIDIA는 총액 2,000만 달러에 달하는 엠베디드 프로세서 기술 연구 프로젝트를 미국 국방 고등 연구 계획국(DARPA)으로부터 수주했다고 발표했다. 현재의 엠베디드 솔루션에서 에너지 효율을 75배 이상 향...
    Date2012.12.25 CategoryPROCESSOR Views1073
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  12. 오라클과 후지쯔, 차세대 고성능 SPARC 64X(스팍64X) 프로세서를 개발중

    오라클과 후지쯔가 빅 데이터 시장의 급 성장에 발맞춰 차세대 SPARC64 X 프로세서 개발에 착수하고 있다. 이 개발 프로젝트는 Athena(아테나) 프로젝트로 불리며 두 회사가 야심차게 준비하고 있다. ...
    Date2012.12.22 CategoryPROCESSOR Views2719
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  13. 인텔이 LGA판 브로드웰을 준비하지 않는 이유 [ 하스웰 / 브로드웰 / 스카이레이크 ]

    인텔이 모바일을 위한 SoC의 투입 계획을 가속하고 있다. OEM 메이커 관계자의 정보에 의하면 인텔은 차례대로 브로드웰의 SoC 버전을 2014년 2분기에 투입한다고 발표하고 있어 가능하면 2014년 1분기로 ...
    Date2012.12.22 CategoryPROCESSOR Views7021
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  14. ARM과 카덴스, 삼성전자 전용 14나노 FinFET 칩 테이프 아웃 성공

    [ FinFET 트랜지스터 기술 ] ARM과 미국 Cadence Design Systems(카덴스)는 12월 20일(현지시간), 3차원 FinFET 트랜지스터를 적용한 14나노 프로세스의 테스트 칩을 tape out(설계 완료) 했다고 발표...
    Date2012.12.22 CategoryPROCESSOR Views2660
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  15. 현재까지 밝혀진 인텔의 하스웰 아키텍쳐(haswell) 제품 라인업 / 스펙

    해외 사이트에서 공개된 인텔의 차세대 하스웰 제품군의 라인업표입니다. 우선 확인되는 부분은 상위 하스웰 4770모델은 SMT를 지원하여 4코어 8스레드로 동작하며 같은 제품군에도 끝에 K / S / T로 특성...
    Date2012.12.18 CategoryPROCESSOR Views2305
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  16. 인텔 서버 시장 타겟의 초 저전력 SoC, 아톰 S1200 프로세서 발표

    인텔은 12월 12일, 저 전력 서버를 위한 SoC(System-on-Chip), Atom S1200 패밀리를 발표했다. 고밀도 마이크로 서버, 스토리지/네트워크 시스템 등에 적합한 64비트에 대응한 제품이다. 이번 S...
    Date2012.12.14 CategoryPROCESSOR Views2107
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  17. 인텔, 8코어 아이태니엄(폴슨)9500 공식 발표

    인텔이 11월 9일, Itanium 프로세서 9500 제품 패밀리(이하, Itanium 9500)」를 공식 발표했다. Itanium 9500은 2010년 2월에 발표한 Itanium 9300(코드명:Tukwila)의 후속 CPU로, 코드명은 Poulso...
    Date2012.11.12 CategoryPROCESSOR Views1196
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  18. 인텔의 하스웰은 2013년 4월경에 발매되나? [ 하스웰 출시일 ]

    인텔의 차세대 하스웰은 지금까지의 스케줄대로라면 2013년 2분기로 예정되어 있어 대략 4월경에 출시가 예상되고 있다. 하스웰 패키지가 LGA1150 으로 바뀌는 것은 이미 확정된 모양이다. 빠르면 2...
    Date2012.11.12 CategoryPROCESSOR Views4233
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  19. 인텔의 최상위 플래그쉽, 샌디브릿지E 3970X 공식 패키지 등장

    해외 온라인샵에 현재 인텔의 최상위 모델인 3960X의 상위 모델인 3970X의 공식 패키지가 등장했다. 가격은 1330달러. 박으 표면의 스티커를 보면 동작 클럭 3.5GHz, 15MB 캐쉬, LGA 2011 (X79)...
    Date2012.10.31 CategoryPROCESSOR Views817
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  20. Intel Compares ARM to Transmeta, Via: Chipmakers Come and Go, the Strongest Wins

    Intel Corp. is facing one of the most important strategic inflection points and is about to enter one of the most crucial battles in its history. But is the company ready? Inte believes i...
    Date2012.10.27 CategoryPROCESSOR Views3048
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