해외 (http://wccftech.com) 사이트에서 AMD의 차세대 플래그십 라데온 390X의 정보가 유출 되었습니다.
자료에 따르면 코드명 FIJI XT(R9 390X)는 TSMC의 20나노 공정과 SK 하이닉스가 주도하는 차세대 HBM 메모리 기술을 도입하여 메모리 대역은 무려 640GB/s, GCN 유닛은 4096개를 탑재하면서 엄청난 성능 향상이 예고 되고 있습니다.
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SK 하이닉스의 HBM 메모리 기술은 JEDEC(반도체 표준화 단체)이 규격화 한 메모리로 GDDR5의 후계 광대역 메모리입니다. 2014년 후반에는 우선 SK 하이닉스부터 양산에 들어가 2015년에는 최초의 탑재 제품이 등장할 것으로서 퍼포먼스 가격대의 그래픽 카드, HPC(High Performance Computing)전용 GPU와 스루풋 프로세서의 메모리, 서버 CPU 캐시, GPU 내장 CPU 메모리, 네트워크 프로세서 전용 메모리 등의 용도가 상정되고 있습니다.
GPU 시장의 양대산맥 라데온 VS 지포스 경쟁이 한층 더 뜨거워지는 모습입니다.