해외 OBR Hardware 에서 라데온 7970의 성능에 관한 자료를 공개했다.
현행의 라데온 싱글 최상위 모델인 라데온 6970의 뒤를 잇는 라데온 7970은, 새로운 GCN 아키텍쳐로 설계되며 기존까지 엔비디아에 확실히 뒤쳐졌던 테셀레이션 성능을 강화화여 기존 6970보다 50% 정도 높은 성능을 발휘한다.
또, 라데온 7970은 3세대 PCI - EXPRESS 규격을 지원하며 Direct X 11.1을 지원, 28나노 공정 적용과 새로운 제로 코어 파워 테크놀로지 탑재로 아이들시 3와트를 소모한다.
라데온 7970은 기존 6970과 같은 듀얼 바이오스(기본설정/오버설정)를 탑재, 기본 쿨링은 6세대 베이퍼 챔버쿨링, 출력단은 2개의 미니 디스플레이포트와 HDMI, DVI포트를 갖춘며 384비트 3기가 GDDR5 메모리, 6 + 8핀 보조전원 포트를 갖춘다. 내년 1월 출시 예정.