미국 AMD는 6월 16일(현지시간) 로스 앤젤레스에서 개최 중인 E3(Electoronic Entertainment Expo)개막에 맞춰 제품 발표 행사 "The New Era of PC Gaming"을 개최했다. 장소는 E3 행사장에서 몇 블록 떨어진 Belasco Theatre. 이벤트는 게임 실황 중계 사이트인 트위치 채널에서 스트리밍 중계도 진행됐다. 

발표의 중심이 된 것은 개발 코드 네임 "피지(Fiji)"로 알려진 하이엔드 GPU. 기존 그래픽 카드의 PCB 기판상에 배치된 GDDR5 등의 비디오 메모리가 GPU 다이에 탑재됐다. 이로써 4,096bit 폭이라는 초 광대역으로 저전력을 실현한다. 기술은 HBM(High Bandwidth Memory:광대역 메모리)로 소개되고 있다.

그래픽 메모리의 탑재 면적이 최대 94% 줄면서 하이엔드 카드로서는 지금까지 없었던 6인치(약 15cm)크기의 제품 "라데온 R9 나노", 또 수랭식 유닛을 탑재한 "라데온 R9 퓨리X" 등을 발표했다.

GPU 코어는 단일 사양이지만 냉각 방법에 의한 동작 클럭의 상한이 다르다. 싱글 코어에서는 6인치 사이즈의 공랭 모델 "라데온 R9 나노", 7.6인치(약 19cm)크기의 공랭 "라데온 R9 퓨리", 7.6인치 사이즈의 수랭 "라데온 R9 퓨리 X", 최상위 Fiji를 듀얼로 탑재한 수냉 모델 "Dual Fiji"(가칭)모델로 분류된다. 각각의 성능의 세부적인 부문은 6월 24일에 공개될 전망. 탑재 메모리 양 등의 사양도 이날 밝히겠다고만 설명했다.

 

가장 빨리 발매되는 것이 "라데온 R9 퓨리 X"로 6월 24일 이어 "라데온 R9 퓨리"가 7월 14일로 이어진다. "라데온 R9 나노"는 올 여름, Dual Fiji(가칭)는 가을을 예정하고 있다. 가격은 Fury X와 Fury만 발표하고 있으며 각각 649달러와 549달러(세금 별도).

기존의 GDDR5를 탑재하는 그래픽 카드(앞)과 HBM을 채용한"Fiji"(위쪽)에 의한 메모리 실장 면적의 비교

Fiji GPU 다이. 탑재되는 적층형 HBM의 용량은 사양 발표때 드러나지만 GPU 다이의 주위에 4개의 칩이 존재

또 거실에 4K 대응 TV가 증가될 것을 배경으로 콘솔형 게임기와 비슷한 풋 프린트를 갖고 있는 PC 전략의 "프로젝트 퀀텀(Project Quantum)"도 발표됐다. 상하 2개의 유닛을 중앙부의 기둥으로 받치는 개성적인 디자인이다. 구조적으로 양분하고 있으며 하부에는 PC를 구성하는 부분의 거의 모두가 수납된다. APU 외에 최대 2기의 "Fiji" 탑재가 가능. 냉각 기능은 수냉 사양으로 되어 있으며 상부의 유닛에 수냉식 유닛이나 냉각 팬을 갖추고 있다. 중앙에 있는 것은 수냉 파이프. 발표된 것은 컨셉 모델로 최종 제품은 아니다.

 

이벤트의 첫머리는 기존 라데온 R7 및 R9 시리즈를 일신하고 기존의 200번대부터 300번대로 현행 제품을 이행했다. 제품은 목요일부터 출하가 시작된다.

출처 - http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/20150617_707370.html