글로벌 파운드리는 7일, 기자 회견을 개최하고 아짓 마노카(Ajit Manocha) CEO가 글로벌 파운드리의 향후 비전등에 대해 설명했다.

 

[ 세계의 인구수는 70억, 휴대전화는 60억을 넘어서고 있다 ]

 

마노카는 우선 최근의 매우 활발한 모바일 디바이스 시장을 언급하며 세계 인구가 70억명에 도달한것에 비해 휴대 전화(스마트폰에만 한정되지 않는 모든 휴대 전화)의 수는 60억을 넘어서고 있다고 설명했다. 한편, 인터넷 유저는 20억명으로 한정되어 인프라를 볼때 휴대 전화의 계약자수는 증가하고 있지만, 인터넷을 이용하는 유저나 고정 인터넷 회선의 계약자수는 아직 한정되어 있다고 설명하며 그 만큼 휴대 전화와 같은 모바일 디바이스의 요구가 높다는 점을 지적했다.

컴퓨팅 자체도 스마트폰에 집약되고 있다. 예를 들면 네비게이션 시스템이나 소셜 네트워크의 이용, 카메라, 게임등을 대표로 하는 모바일 애플리케이션은 컴퓨터로 실행되는 애플리케이션과 비슷하다. 그러한 실행을 위해서는 고속의 데이터 통신이나 고정밀 스크린, 멀티 코어 프로세서, 초박형 경량화의 요구가 있어 저전력, 고성능, 고기능이 지금까지의 PC의 요구 이상의 속도로 모바일 단말기에 요구되고 있다고 설명했다.

모바일 기기의 진화와 실현에 대해선 PC가 지금까지 걸어 온 최첨단 기술 이상의 속도가 요구되고 있다.특히 저전력, 고성능, 고기능, 경량화라고 하는 요구는 모두 상반되는 요소이며, 반도체의 최첨단 프로세스가 요구된다. 예를 들면 가까운 미래에 애플리케이션 프로세서에 Wi-Fi나 Bluetooth, FM, GPS, NFC등도 모두 포함되겠지만 이것은 최첨단 반도체 제조 프로세스가 실현되야 가능하다고 설명했다.

 

[ 모바일 디바이스의 보급에 의해 컴퓨팅과 모바일이 같은 세대의 프로세스로 곂친다 ]

 

지금까지 반도체의 최첨단 제조 프로세스가 이용되는 과정을 보면, 우선 최초로 컴퓨팅, 그 다음으로 무선 기술, 이후 컨슈머(consumer)나 그 다른 제품이 이용해 대략 2년 정도의 사이클이 계속 되었다.

28나노 이후의 최첨단 제조 프로세스를 제공할 수 있는 메이커는 많지 않다. 조사에 의하면, 최첨단 프로세스 영역에서 파운드리 시장을 보면 연간 37%의 성장이 예측된다. 향후 32 / 28 / 20나노 프로세스에 대한 고성능 스마트폰이나 태블릿에 필요로 하게 되는 웨이퍼의 수가 매년 60 만장 정도 증가할 것이라고 하는 예측도 있다. 그러나 제조 수용 능력이 따라잡지 못하는 것이 현재의 반도체 업계를 둘러싼 현실이다.

또 파운드리에는 클라우드 컴퓨팅이나 자동차, NFC, 아날로그, FinFET, 2.5 D/3 D 패키징, 디자인의 최적화등 시장이나 고객으로부터의 요구에 대응해야 한다. 기술적인 면에서는 전력 밀도나 배터리 수명, 설계, 인재. 경제적인 면에서는 설계 및 제조 코스트, 개발비, 지리적인 리스크, IP 지적 재산권의 보호나 비즈니스 모델등이 향후의 과제가 되고 있다.

모바일의 반도체 수요, 그리고 특히 향후 파운드리가 직면하는 다양한 과제에 대한 해결의 실마리로서 글로벌 파운드리 CEO는 파운드리 2.0 구상을 설명했다.

근년, 은행과 항공 업계가 제휴하거나 혹은 반도체와 바이오 메디컬 업계가 제휴하는 모습은 당연하다고 생각되고 있다. 파운드리 업계에서도 같은 변화가 일어날 것이라고 하는 것이 파운드리 2.0의 이행이다.

 

[ 파운드리 2.0, 가상 통합으로 지금까지 제공이 불가능한 서비스를 제공할 수 있다 ]

 

기존의 파운드리는 변화의 페이스가 느린점, 글로벌 인재가 다수의 솔루션에 대응할 수 없는 시스템, 방법이 경직화 하는 독립한 팀에서는 최적의 솔루션이 태어나지 않는점등 다양한 문제가 있었다. 이러한 부분에 대해 파운드리 2.0에서는 파트너, 그리고 다른 고객과의 제휴가 깊어져 "가상적인 수직 통합형 메이커"로서 고객에게 서비스를 제공하는 것으로, 지금까지 글로벌 파운드리만으로는 실현될 수 없었던 시스템 / SoC 아키텍쳐의 설계, SoC의 IP, 웨이퍼의 테스트, 패키지 및 어셈블리, 최종 테스트등을 실현, 포괄적으로 통합하여 성과를 공유하는 것으로 기술 혁신이나 신기술의 공동 개발, 제품의 조기 시장 투입을 실현한다고 설명했다.

향후의 로드맵에 대해선 2013년에 20나노, 2014 년에 14나노, 2015년에 10나노를 도입한다. 또, 디바이스의 아키텍쳐, 패키징, 450mm 웨이퍼, 노광 기술에 대해서도 적극적으로 진행해 나간다. 또, 이미 뉴욕의 Fab 8 구내에 공동 개발용 공간을 마련하고 20억 달러를 투자해 마스크/실리콘/패키징까지의 개발 생태계를 강화한다.

또, 독일의 Fab 1, 싱가포르의 Fab 7, 뉴욕의 Fab 8이라고 하는 3개의 공장을 운용하여 지리적인 리스크(지진등의 천재지변)를 최소화해 300mm 웨이퍼의 생산 능력을 확대하는 것과 동시에 10나노를 향한 개발 모델을 확립, 이것에 의해 향후 증가되는 반도체의 수요에 대응해 나갈 것이라고 밝혔다.

 

보도 - http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/20130207_586868.html