글로벌 첨단 반도체 제조기업인 글로벌 파운드리즈(GLOBALFOUNDRIES)와 최신 무선 기술, 제품, 서비스의 개발, 혁신을 주도하는 퀄컴 인코퍼레이티드(Qualcomm Incorporated)는 최첨단 기술 개발 협력을 위한 양해각서를 체결했다고 7일 발표했다. 우선 글로벌 파운드리즈는 퀄컴에게 최신 45nm 저전력(Low Power, LP)과 28nm(LP) 기술을 전하고, 향후 최신 공정 노드에서 협력을 해나갈 예정이다.

짐 클리포드(Jim Clifford) 퀄컴 CDMA 테크놀로지스 수석부사장 겸 영업 총괄자는 “고객들이 모바일 환경에서 더 향상된 성능과 저전력 소모, 기능, 휴대성을 요구함에 따라, 강력한 제조, 기술 기반에 대한 요구가 그 어느 때 보다도 높다”며 “우수한 제조능력과 기술 로드맵을 갖춘 글로벌 파운드리즈는 우리의 차세대 무선 혁신 주도에 크게 도움을 줄 수 있다”고 말했다.

퀄컴의 통합 팹리스 제조(Integrated Fabless Manufacturing, IFM) 모델은 반도체 개발 사이클에 연계된 모든 관련자들간 탄탄한 기술 인터페이스를 구축해줘, 신제품의 효율성 증진, 비용감축, 시장 진입시간 단축을 가능케 한다. 퀄컴의 통합 팹리스 제조 전략의 핵심 요소는 멀티-파운드리 접근방식으로, 퀄컴의 기기 제조 고객들에게는 원활한 제품 공급을 가능케 하고, 퀄컴 자체 내에서는 급속히 변하는 요구사항에 부합할 수 있는 유연성을 제공한다. 통합 팹리스 제조 모델은 퀄컴의 기술 실행 능력을 가속화하고 무선 반도체 시장의 급속한 성장에 부합할 수 있도록 설계됐다.

퀄컴은 글로벌 파운드리즈와 제휴관계를 특히 무선사업 부문에 집중시키고, 최근 뜨고 있는 스마트북 기기 부문을 비롯해 CDMA2000(R), WCDMA, 4G/LTE이동통신 기술 규격에서 구동하는 무선 제품 기술을 제공하는데 주력할 계획이다. 글로벌 파운드리즈와 퀄컴은 2010년에 드레스덴에 소재한 1공장을 시작으로 퀄컴 설계를 채택할 것으로 예상하고 있다.

더그 그로스(Doug Grose) 글로벌파운드리 최고경영자는 “세계 최대의 가장 성공적인 반도체 설계회사 중 하나인 퀄컴은 업계내 최첨단 기술뿐만 아니라 상용화 능력을 필요로 하고 있다”며 “최신 IDM 모델의 장점을 파운드리 업계에 제공함으로써 우리는 고객들에게 가장 빨리 최신제품을 대량생산할 수 있는 옵션과 안정수율에 도달할 수 있는 방법을 제시한다. 미래를 위한 새로운 무선 제품군과 기술을 이끌고 있는 무선 퀄컴과 같은 선도업체와 협력할 수 있는 기회를 갖게 돼 무척 기쁘다”고 말했다.

최신 기술 노드 이외에도 양사는 다이 패키지 상호교류와 3D 패키징 기술 등 기타 부문에서도 협력할 수 있는 방안을 모색할 예정이다.

▲ 글로벌 파운드리즈에 대하여

글로벌 파운드리즈(GLOBALFOUNDRIES)는 세계 최초의 진정한 글로벌 첨단 반도체 제조기업이다. 2009년 3월 AMD(뉴욕증권거래소명:AMD)와 어드밴스드 테크놀로지 인베스트먼트 컴퍼니(Advanced Technology Investment Company, ATIC)에 의해 설립됐으며, 첨단기술, 뛰어난 제조역량, 글로벌 영업을 독자적 방식으로 통합했다. 글로벌 파운드리즈는 실리콘밸리에 본사를, 오스틴, 드레스덴, 뉴욕에 지사를 두고 있다.

상세정보는 www.globalfoundries.com에서 찾아볼 수 있다.

▲ 퀄컴에 대하여

퀄컴 인코퍼레이티드(Qualcomm Incorporated, 나스닥: QCOM)는 CDMA방식의 혁신적인 디지털 무선 통신 제품과 서비스, 기타 최신 기술을 개발 제공하는 유수 기업이다. 미 캘리포니아 주 샌디에이고에 본사를 둔 자사는 S&P100지수, S&P 500지수에 포함돼 있으며, 2009 포춘 500(2009 FORTUNE 500(R)) 기업으로 선정됐다. 상세정보는 전세계 퀄컴 웹에서 확인할 수 있다.

www.qualcomm.com