TSMC의 chairman, Mr. Chang씨는, 고급 마이크로 디바이스 및 고급 기술 투자 회사(AMD-ATIC)간의 공동기업, 글로벌 파운드리즈가 자신들에게 매우 위협적인 존재이긴하나, TSMC가 가장 성공적인 기업으로 남을 것이라고 주장했다.

"우리는 강력한 경쟁자가 될 Globalfoundries 고려합니다. 이 경쟁은 높은 사상자가 발생할것이라고 생각합니다. 내 역할은 내 편의 사상자를 최소화하는 것입니다." 라고 TSMC의 chairman, Mr. Chang씨가 애널리스트들과의 회견에서 밝혔다.

이어 TSMC의 chairman, Mr. Chang씨는 "제2차 세계 대전 당시 스탈린 그라드 전투에서 독일 장군들은 러시아의 군대에 의해 포위된 상황에서도 자신의 지위를 유지하도록 명령했다.", "스탈린과 마찬가지로, 난 결과에 의심의 여지가 없다" 라는 추가 의사표현을 나타냈다.

이것은 AMD-ATIC간의 신생기업 글로벌 파운드리즈는, IBM등과의 협력으로 첨단 SOI 공법을 보유하고 있고, immersion lithography, EUV (extreme ultra violet) lithography 기술을 채용할 예정으로 TSMC와 달리, 향후 프로세스 제조공법 개발에 막대한 자금을 투자하지 않아도 된다는것을 의미한다. 반면 TSMC는, 첨단 공법에는 경쟁력이 떨어질지라도, 거대한 고객층과 기존부터 노하우를 갖고 있는 다양한 공법으로 비교적 안정적인 자금라인을 유지할수 있다는 점이 TSMC의 최대 강점중 하나이다.

물론 TSMC의 chairman, Mr. Chang씨의 생각과 같이 향후 시장이 전개될수도 있겠으나 시장은 그렇게 호락호락하지 않다. 단적으로 최근에 이슈가 되었던 TSMC의 저조한 기술력에 따른 40나노 프로세스 수율문제만 봐도, 앞으로도 32nm,28nm 프로세스에서도 얼마든지 번복될수도 있는 여지를 갖고 있다. 이 당시 경쟁기업이 없었기 때문에 이러한 문제를 발생시키고도 자사에는 큰피해를 받지 않았으나 앞으로는 글로벌 파운드리즈가 활성화 단계에 도달하게 되면 이러한 문제가 발생되는 즉시, 막대한 피해를 보게 되는 것과 동시에 기존 거래처들의 이동까지 예상할수 있는 상황이 만들어지는 것이다.

반면 글로벌 파운드리즈는 AMD - IBM의 공조체제를 통한 첨단 제조 프로세스의 전환이 TSMC보다 수월할것이 명확하기 때문에 향후 시장이 어떻게 전개될지도 관심을 갖게 되는 부분이다. 물론 글로벌 파운드리즈가 얼마안된 신생업체이기는 하나, 첨단 테크놀로지의 AMD - IBM의 공조체제가 구축되어 있다는 점은 글로벌 파운드리즈의 최대 강점으로 꼽을수 있으며, 개인적으로는 향후 CPU 및 GPU, M/B CHIP등 핵심 반도체 부분은 글로벌 파운드리즈가, 그외의 부분을 TSMC가 생산하는 방향으로 전개 되지 않을까하는 조심스러운 예측을 해본다.