4월 27일 (토) 오전 9:59

logo

  • home
  • head
  • itnews
  • product
  • mobile
  • game
  • benchmark
  • analysis
  • blog

개봉 2024.06.05. / 장르 드람 / 국가 대한민국 감독 : 조지 밀러 출연 : 안야 테일러 조이, 크리스 헴스워스 등 ...
개봉 2024.05.22. / 장르 액션 / 국가 미국 감독 : 조지 밀러 출연 : 안야 테일러 조이, 크리스 헴스워스 등 ...
photo001_l.jpg


반도체 디바이스 기술과 반도체 회로 기술에 관한 최첨단 연구 성과를 과시하는 국제 학회 "VLSI 심포지엄(VLSI Symposia)"이 올해(2019년)도 6월에 개최된다.


VLSI 심포지엄 사무국은 보도 기관 전용 설명회를 도쿄에서 열고, 개요를 설명했다. 또, 공식 사이트에서 프로그램을 공표했다.

 

VLSI 심포지엄의 가장 큰 특징은 반도체 디바이스 기술에 관한 국제 학회 "Symposium on VLSI Technology(VLSI 기술 심포지엄)"과 반도체 회로 기술에 관한 국제 학회 "Symposium on VLSI Circuits(VLSI 회로 심포지엄)"으로 심포지엄 전체가 구성되어 있는 점에 있다. VLSI 심포지엄(VLSI Symposia)은 전체의 총칭이다.

 

VLSI 기술 심포지엄과 VLSI 회로 심포지엄은 쌍이 되어 같은 기일, 같은 회장에서 개최된다. 참가자 등록은 어느 쪽의 심포지엄이 되지만 참가자는 양쪽 모두의 심포지엄을 들을 수 있다. 또 양 심포지엄 합동 세션이 몇 가지 준비되어 있다.

 

즉, 반도체의 디바이스 기술과 회로 기술, 또 프로세스 기술과 시스템 기술에 관한 최신 기술 동향을 참가자가 입수할 수 있다. 반도체 기술 국제학회에서 이와 같이 폭넓은 분야를 커버하고 있는 것은 아마 유례가 없을 것이다.

 

VLSI 심포지엄의 또 한가지 특징은 일본과 미국에서 번갈아 개최하고 있다는 점이 있다. 근년은 서기 홀수년에 일본의 교토, 짝수년에 미국 하와이에서 개최하는 것이 통례다. 올해는 서기 홀수년이므로 교토에서 개최된다. 일본에서 열리는 반도체 기술 국제학회에선 VLSI 심포지움이 최대 규모일 것이다.

 

개최 기간은 2019년 6월 9일(일요일)부터 같은 해 6월 14일(금요일)까지 6일로 좌중은 교토시의 호텔 "리가 로열 호텔 교토". 교토 개최 장소로서 최근에 계속 사용되고 있는 호텔이다.


photo002_l.jpg


하루 기술 강좌와 3일 간의 기술 강연회, 하루 포럼으로 구성

VLSI 2019의 일정을 조금 설명한다. 6월 9일(일요일)~14일(금요일)에서 11일~13일까지 메인 행사인 기술 강연 세션(테크니컬 컨퍼런스) 개최일. 메인 이벤트 전날 10일은 "쇼트 코스"라고 부르는 기술 강좌, 메인 행사 다음 날인 14일은 "포럼" 혹은 "금요일 포럼" 이라고 부르는 강연회다. "쇼트 코스"에서는 공통의 주제에 근거한 8개 안팎의 강의를 하루 만에 수강할 수 있다. 최근의 주제를 배울 수 있는 중요한 기회이며 "금요일 포럼"에서는 이것도 최근의 주제에 관한 5개 안팎의 강연이 예정된다.



photo003_l.jpg
photo004_l.jpg
photo005_l.jpg
photo006_l.jpg
photo007_l.jpg



또 올해(2019년)은 9일 밤에 "워크숍" 혹은 "일요일 워크숍" 이라고 부르는 강연회가 새로 생겨났다. "워크숍" 에서는 VLSI 심포지엄의 기술 강연에서 커버하고 있지 않는 테마를 취급한다.



photo008_l.jpg
photo009_l.jpg
photo010_l.jpg



강연 이외의 이벤트에 대해서도 언급한다. 10일 밤에는 "시연 세션" 이라고 부르는 테이블 톱 형태의 미니 전시회와 리셉션(환영회), 또 두 심포지엄 합동 패널 토론회(패널 토론)가 개최된다.

 

11일 밤에는 2건의 패널 토론회가 예정되어 있다. 이 패널 토론회는 한건이 VLSI 기술 심포지엄, 다른 한건이 VLSI 회로 심포지엄이 주최한다. 또 12일 밤에는 두 심포지엄 합동 만찬(연회)가 개최된다.

 

흥미로웠던 것은 14일 "금요일 포럼" 의 뒤로 예정된 이벤트다. "이브닝 이벤트" 라고 칭하는 체험회가 개최된다.

 

가상현실, 증강현실, 양자 컴퓨터가 기조강연의 테마

VLSI 심포지엄의 메인 이벤트인 테크니컬 컨퍼런스(기술 강연회)의 개요를 소개한다.

 

예년과 마찬가지로 컨퍼런스는 기조 강연 세션에서 시작된다. 4건의 초청 강연이 예정되며 다만 지난해(2018년)까지 회의 첫날 오전에 4건 모두 기조 강연을 실시한 반면 올해(2019년)는 회의 첫날(6월 11일) 오전 2건, 컨퍼런스 2일째(6월 12일) 오전 2건으로 나누고 있다.

 

6월 11일 기조 강연 세션에서는 먼저 도쿄 대학의 이나미 마사히코 교수가 "Virtual Cyborg:Beyond Human Limits(가상 사이보그:인류의 한계를 넘어)" 의 타이틀로 가상 현실 기술과 증강 현실 기술, 로봇 기술을 기반으로 한 신체의 확장과 감각 및 정신의 변용에 대해서 설명한다.

 

이어 미국 DARPA(국방고등연구계획국)의 W.Chappel 씨가 'Managing Moore's Inflection: DARPA's Electronics Resurgence Initiative(무어의 변곡점을 제어: DARPA의 일렉트로닉스 재흥 계획)' 이란 타이틀로 강연한다. DARPA는 일렉트로닉스 기술의 50년 앞을 겨냥한 연구 프로젝트 "Electronics Resurgence Initiative(ERI)"의 개발을 재작년(2017년) 6월에 발표했다. 강연에서는 ERI의 목적이나 스케줄, 조직 구성, 현황 등이 이야기 될 것으로 보인다.

 

6월 12일의 기조 강연 세션에서는 Facebook의 S.Rabii 씨가 "Computational and Technology Directions for Augmented Reality Systems(증강 현실 시스템을 위한 컴퓨터와 테크놀로지의 방향성)" 을 주제로 강연한다. 현실의 세계와 가상의 세계를 융합시킨 증강 현실 시스템(AR시스템)의 보급에는 저전력 컴퓨팅 기술이 필수적이다. 이를 위한 요소 기술인 데이터 전송의 소비전력을 최소화하는 기술이나 고효율 프로그래머블 액셀러레이터 기술, 차세대 비휘발성 메모리 기술 등을 설명한다.

 

이어 도쿄대학 및 이화학 연구소에 소속된 다루다 세이고 씨가 "Si Platform for Developing Spin-Based Quantum Computing(스핀베이스의 양자 컴퓨팅 개발용 실리콘 플랫폼)" 이라는 타이틀로 강연한다. 실리콘의 전자 스핀에 의한 양자점을 사용한 계산 아키텍처 이점을 기술하고, 연구개발의 현황을 설명한다.



photo011_l.jpg



5G 대응 모바일 SoC가 채용한 CMOS 플랫폼 기술

그러면 VLSI 기술 심포지엄과 VLSI 회로 심포지엄에서 주목해야 할 기술 강연을 소개한다. 처음은 VLSI 기술 심포지엄의 CMOS 로직 디바이스·프로세스 기술에 관한 강연이다.

 

Samsung Electronics(이하 Samsung)은 EUV 리소그래피 기술과 7nm세대의 FinFET 기술에 의해 256Mbit의 SRAM 매크로를 개발한 결과를 발표한다(강연 번호 T2-1). 종래의 ArF 액침노광과 멀티패터닝을 조합한 리소그래피 기술에 비하면 신뢰성 데이터의 격차가 작다. 개발한 기술은 양산 수준에 달했다고 한다.

 

IBM과 Samsung은 코발트 금속의 얇은 장벽 층을 만든 것에 구리 금속 배선의 수명(일렉트로 마이그레이션 수명과 TDDB 수명)을 코발트 금속 배선 수준으로 늘리는 기술을 공동으로 개발했다.(강연 번호 T2-2). 개발된 배선의 저항은 코발트 배선의 절반으로 낮다.

 

Qualcomm Technologies와 TSMC는 5G 대응 스마트폰 모바일 SoC "SDM855"에 채용한 7nm세대의 CMOS 플랫폼 기술을 공개한다.(강연 번호 T10-1) 앞선 세대의 모바일 SoC에 비해서 CPU의 성능이 30% 향상됐다.


photo012_l.jpg



3차원 교차점 구조에서 초 대용량 메모리를 목표로 한다

계속해서 VLSI 기술 심포지엄의 메모리 기술에 관한 주목 강연을 소개한다.

 

Macronix International과 IBM의 공동 연구 팀은 상변화 메모리(PCM)의 기억 소자와 오보닉 스위치(OTS)의 실렉터의 초 대용량 3차원 크로스 포인트 메모리를 검토한 결과를 공표한다.(강연 번호 T6-1) 1Znm세대의 미세 가공에서 Tbit 급의 실리콘 다이를 실현하려면 6층의 셀 배열이 필요하다고 결론지었다.

 

도시바 메모리는 은이온의 저항 변화 메모리 셀에 의한 크로스 포인트 구조의 메모리 셀 배열을 40nm 제조 기술로 개발했다.(강연 번호 JFS4-2)


photo013_l.jpg


카본 나노튜브에 있는 CMOS 로직과 CMOS 메모리

차세대 재료로서 기대되는 카본 나노 튜브(CNT)를 사용한 디바이스 기술의 발표에도 주목하고 싶다.

 

Massachusetts Institute of Technology(MIT)에서 2건의 성과 발표가 있다. 한건은 실리콘 광다이오드의 이미지 센서에 백 엔드 오브 라인(BEOL)의 프로세스에 의해 카본 나노 튜브(CNT)FET의 CMOS 회로를 단일 결정으로 적층 한 칩이다.(강연 번호 T2-5) CNT FET의 CMOS 회로에 의해 촬영 화상의 엣지를 리얼타임으로 검출한다.

 

다른 한건은 카본 나노 튜브(CNT)FET의 CMOS 회로에 의해 1Kbit의 SRAM을 개발한 결과 발표다.(강연 번호 T5-4) 1024개의 모든 메모리 셀들이 정상으로 동작했다.




photo014_l.jpg



이밖에 VLSI 기술 심포지엄에서는 TSMC가 발표 예정인 3차원 집적화 기술이 흥미롭다.(강연 번호 T2-3) 프론트 엔드 오브 라인(FEOL)의 프로세스에서 다른 실리콘 다이를 3차원 적층 한다. 실리콘 관통 전극(TSV) 기술이나 마이크로 범프 기술 등의 BEOL 공정 또는 패키지 공정에 의해 실리콘 다이를 3차원 적층 하는 방법에 비하면 실리콘 다이간 접속 대역 밀도와 전력 효율이 향상된다.




photo015_l.jpg


36칩을 접속한 DNN 액셀러레이터를 NVIDIA가 개발

여기서는 VLSI 회로 심포지엄의 주요 강연을 본다. 처음은 프로세서 기술에 관한 강연이다.


TSMC는 실리콘 인터포저를 사용해 실리콘 다이를 고밀도로 실장 하는 기술(CoWoS기술)에 의해 Arm코어의 SoC 다이를 2개 탑재한 고성능 처리기 모듈을 개발했다.(강연 번호 C3-1) SoC는 4개의 Cortex-A72 프로세서 코어를 내장하고 4GHz로 동작한다.

 

인텔은 암호화폐 "비트코인(Bitcoin)" 마이닝용 프로세서를 발표한다.(강연 번호 C3-3) 해시 함수 SHA256을 10M~756MHash/s로 실행하며 전원 전압은 230mV~900mV. 14nm의 CMOS에서 제조했으며 실리콘 다이 면적은 0.15mm2.

 

NVIDIA는 36칩(6칩×6칩)을 접속한 멀티 칩 모듈 구성의 심층 뉴럴 네트워크(DNN)·액셀러레이터를 개발했다.(강연 번호 C24-1) 용도에 따라서 스케일링이 가능하며 피크 성능은 127.8TOPS, ResNet-50의 추론 속도는 매초 2,615.


photo016_l.jpg


출처 - https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/semicon/1182340.html






  1. 유럽, 맞춤형 HPC 프로세서의 첫 번째 프로토 타입 준비

    EPI(European Processor Initiative)는 유럽 연합이 필요로 하는 다양한 사용 모델에 맞춘 맞춤형 프로세서의 자체 개발을 시작하기 위한 유럽의 프로젝트다. EPI의 첫 번째 과제는 머신 러닝과 ...
    Date2020.02.02 CategoryPROCESSOR Views357
    Read More
  2. 인텔 Core i5-L16G7, 최초의 레이크필드이자 새로운 명명법에 대한 전조?

    Intel Core i5-L16G7은 Intel의 레이크필드(Lakefield) 이기종 x86 프로세서 아키텍처를 구현하는 최초의 상업용 SKU다. 이 5코어 칩은 고성능 Sunny Cove CPU 코어와 4개의 더 작은 Tremont 저전력 코...
    Date2020.02.02 CategoryPROCESSOR Views1490
    Read More
  3. 리테일 시장에 상용화 된 중국 Zhaoxin KaiXian x86 프로세서

    Zhaoxin은 중국 국가 IT 인프라에서 사용하기 위한 멀티 코어 64비트 x86 프로세서 브랜드로, 그것은 IT 하드웨어를 완전히 토착시키려는 중국 정부의 야심 찬 계획의 일부다. Zhaoxin의 x86-64 CPU 코어는...
    Date2020.02.02 CategoryPROCESSOR Views275
    Read More
  4. JEDEC, UFS(Universal Flash Storage) 표준 업데이트 발표

    JEDEC 솔리드 스테이트 기술 협회(Solid State Technology Association)는 UFS(Universal Flash Storage) 버전 3.1 JESD220E를 발표했다. 또한 새로운 선택 사양인 JESD220-3 : UFS HPB (Host Performance ...
    Date2020.02.02 CategoryENTERPRISE Views414
    Read More
  5. 애플 실적 발표(2019년 4분기), 글로벌 1등 기업의 포스

    미국 애플이 2019년 10월 ~ 12월 실적 발표 실적 데이터 - 애플 프레스 릴리스 (괄호는 전년 동기 대비 비교폭) ○ 총합 매출액 : 918억 1900만 달러 (9% 증가) 순이익 : 199억 6500만 달러 (11...
    Date2020.02.01 CategoryENTERPRISE Views1514
    Read More
  6. Windows 10 탑재 디바이스 10억대 돌파, 세계 표준 OS

    마이크로소프트의 Windows 10 운영체제를 탑재한 디바이스가 10억대를 돌파한 것으로 나타났다. 이는 Microsoft가 무료 배경화면을 제공하는 이탈리아 공식 사이트에서 드러난 것으로 이 사이트에서...
    Date2020.02.01 CategorySOFTWARE Views1731
    Read More
  7. 마이크로소프트 어닝 서프라이즈 실적, 새로운 윈-텔 전성기 시대

    세계 1위 소프트웨어 기업 마이크로소프트가 2019년 12월 31일 마감 된 실적을 발표했습니다. 또 다시 폭발적인 실적을 나타내며 4차 산업혁명 시대에 맞춰 인텔과 함께 또 다시 "윈-텔" 전성기 시대를 맞...
    Date2020.02.01 CategoryENTERPRISE Views591
    Read More
  8. LG전자 실적 발표, 지난해 연간 매출액 사상 최대

    LG전자가 지난해 연결기준 매출액 62조 3,062억원, 영업이익 2조 4,361억 원을 기록했다. 매출액은 연간 기준 사상 최대이며 전년(61조 3,417억 원) 대비 1.6% 증가했다. 이로써 매출액은 3년 연속 60...
    Date2020.01.30 CategoryENTERPRISE Views206
    Read More
  9. 삼성전자, 2019년 4분기 실적 발표 '반도체 부진'

    삼성전자는 연결 기준으로 매출 59.88조원, 영업이익 7.16조원의 2019년 4분기 실적을 발표했다. 2019년 연간으로는 매출 230.4조원, 영업이익 27.77조원을 기록했다. 4분기는 전년 동기 대비 프...
    Date2020.01.30 CategoryENTERPRISE Views199
    Read More
  10. '수퍼 전성기' 맞이한 인텔, 주가도 역대 신기록 수립

    인텔이 4차 산업혁명과 함께 시스템 반도체 사업의 "수퍼 전성기"를 맞이하며 끝없는 실적 호조가 지속되고 있는 가운데 주가 또한 신기록을 수립했다. 전 세계에 개인PC가 보급되기 시작하면서 최대 정점...
    Date2020.01.25 CategoryENTERPRISE Views592
    Read More
  11. 반도체 실세 ASML, 2020년 35대의 EUV 시스템 공급

    세계 최대 반도체 리소그래피 공급 업체 네덜란드 ASML은 2019년 실적 보고서에서 회사의 기록과 향후 계획을 밝혔다. 2019년 보고서에서 ASML은 2020년에 35대의 EUV 시스템을 공급할 것으로 예측했...
    Date2020.01.24 CategoryENTERPRISE Views232
    Read More
  12. 카카오엔터프라이즈, 특허청과 인공지능 기술 제공 협약 체결

    - 카카오의 번역, 검색, 챗봇 등 인공지능 기술을 다양한 특허 분야에 활용 - 특허 관련 빅데이터와 노하우로 지적재산권 영역 인공지능 기술 강화 카카오엔터프라이즈(대표 백상엽)의 인공지능 기술이 ...
    Date2020.01.24 CategoryENTERPRISE Views197
    Read More
  13. 인텔 실적 발표(2019년 4분기), 끝없이 증가하는 매출과 이익

    세계 최대, 세계 1위 반도체 기업 인텔이 2019년 4분기 실적을 발표했다. 발표 결과에 따르면 인텔의 4분기 매출액은 전년 대비 8% 증가한 202억 달러, 영업이익은 전년 대비 9% 증가한 68억 ...
    Date2020.01.24 CategoryENTERPRISE Views676
    Read More
  14. 인텔, GDC에서 Xe GPU 아키텍처 관련 발표?

    3월에 열리는 게임 개발자 회의(GDC)는 매우 흥미로운 회의가 될 것이다. GDC 일정에 따르면 인텔은 곧 출시 될 Xe 그래픽 카드 아키텍처에 대한 프레젠테이션으로 "인텔의 새로운 Xe 아키텍처는 올해 후반...
    Date2020.01.19 CategoryGPU Views264
    Read More
  15. Chromium 베이스의 새로운 Microsoft Edge 제공 시작

    마이크로소프트가 Chromium 베이스로 동작하는 자사 웹 브라우저 에지(Edge)의 신버젼(Microssoft Edge 79 Stable) 제공을 시작했다. 신 버전 Edge는 윈도우 업데이트를 통해 순차적으로 배포되는 것 외...
    Date2020.01.19 CategorySOFTWARE Views360
    Read More
  16. 삼성전자, 미국 5G 전문기업 텔레월드 솔루션즈 인수

    삼성전자가 미국 5G·4G LTE 망설계·최적화 전문기업 텔레월드 솔루션즈(TeleWorld Solutions)와 인수계약(Agreement)을 체결했다. 삼성전자는 세계 최대 규모 미국을 포함한 북미 이동통신 시장에서 점...
    Date2020.01.19 CategoryENTERPRISE Views179
    Read More
  17. 아이폰12 시리즈, TSMC 5나노 공정의 A14 프로세서 탑재?

    차이나 타임즈가 유통 업계의 이야기로 차기 아이폰12 시리즈에는 보다 강력한 A14 Bionic 프로세서 외 Qualcomm의 Snapdragon X55 모뎀 칩이 탑재되어 5G 통신에 대응할 것이라고 보도했습니다. A1...
    Date2020.01.04 CategoryPROCESSOR Views548
    Read More
  18. NVIDIA 암페어 GPU는 절반의 전력으로 50% 더 빠르다

    올 하반기 출시설이 나도는 엔비디아의 암페어 GPU는 출시에 가까워지면서 앞으로 출시될 그래픽 카드에 대한 루머와 정보가 많이 나오고 있다. 오늘 타이베이 타임스의 최신 보도에 따르면 "암페어" 아...
    Date2020.01.03 CategoryGPU Views774
    Read More
  19. 인텔, 10세대 코멧레이크 프로세서 라인업 공개 (10900k)

    인텔의 10세대 코멧레이크 시대가 다가옴과 동시에 사양과 라인업이 공개됐다. 공개된 정보에 의하면 10세대 코멧레이크 시리즈는 최상위 10코어 20스레드의 i9 10900K 모델부터 10코어 20스...
    Date2020.01.03 CategoryPROCESSOR Views680
    Read More
  20. 2020년 새해, 원하는 목표와 함께 여러분들의 해가 되길 기원합니다.

    2019년이 마무리되고, 마침내 2020년 새해가 찾아왔습니다. 2020년에는 여러분들이 목표하는, 원하는 모든 것들이 달성되길 진심으로 기원합니다. 새해 복 많이 받으십시요. Love yourself...
    Date2020.01.01 CategoryENTERPRISE Views594
    Read More
  21. 인텔, EMIB 패키징으로 칩의 초고속 통신 지원

    인텔의 EMIB(embedded multi-die interconnect bridge)는 서로 다른 공정과 아키텍처 기반 칩 통합을 위한 기술로, 쌀 한 톨보다 작은 복합 다층 실리콘 조각이다. 칩 사이를 연결해 CPU, 그래픽, ...
    Date2019.12.26 CategoryENTERPRISE Views285
    Read More
  22. 10분 안에 전기자동차를 충전할 수 있는 새로운 리튬 이온 배터리

    미국 펜실베이니아 주립대학(The Pennsylvania State University)의 연구진은 10분의 충전으로 전기 자동차가 200마일을 주행할 수 있는 새로운 리튬 이온 배터리를 개발했다. 이 리튬 이온 배터리는 반응 ...
    Date2019.12.26 CategoryENTERPRISE Views243
    Read More
  23. 현재 장치보다 1,000배 더 작은 새로운 양자 칩

    싱가포르 난양기술대학(Nanyang Technological University)과 싱가포르 국립대학(National University of Singapore)의 연구진은 현재의 양자 장치보다 1,000배 더 작은 양자 통신 칩을 개발했다. ATM에서 ...
    Date2019.12.26 CategoryENTERPRISE Views199
    Read More
  24. 정부, 인공지능(AI) 국가전략 발표 "글로벌 도약"

    “IT 강국을 넘어 AI 강국으로!” 범정부 역량을 결집하여 AI 시대 미래 비전과 전략을 담은 ‘AI 국가전략’ 발표   - 경제·사회 전반의 혁신을 위한 3대 분야 9대 전략, 100대 실행과제제시 -   ▶ ...
    Date2019.12.17 CategoryENTERPRISE Views438
    Read More
  25. 마이크로소프트, 100개 이상의 새로운 아이콘 디자인 발표

    미국 마이크로소프트가 자사의 소프트웨어 제품군에 사용되는 Windows 로고를 포함, 100개 이상의 새로운 아이콘 디자인을 공개했다. 새로운 아이콘 디자인은 새로운 디자인 언어 "Fluent Design System...
    Date2019.12.14 CategorySOFTWARE Views307
    Read More
  26. 2019년 구글 올해의 검색어 발표 - 1위는?

    구글이 2019년 올해의 검색어를 발표했다. 결과를 보면 종합 1위는 타노스, 이어 정준영, 설리, SKY 캐슬, 한글날로 나타나며 국민들의 주요 관심사와 이슈를 확인할 수 있다. 영화부문에서는 조커...
    Date2019.12.14 CategoryENTERPRISE Views306
    Read More
  27. 마이크로소프트의 차세대 Xbox 명칭은 Xbox Series X

    Microsoft는 12일(미국시간) 개발 코드 네임 Project Scarlett으로 불리는 차세대 가정용 게임기의 명칭을 Xbox Series X라고 밝혔다. Xbox Series X는 메인 프로세서에 AMD Zen 2 아키텍처 기반...
    Date2019.12.14 CategoryENTERPRISE Views168
    Read More
  28. 90kg 무게를 4kg로 들어올리는 파워슈츠 Guardian XO 개발

    미국 Sarcos Robotics가 90kg의 짐을 4kg정도의 무게로 운반할 수 있는 전동식 파워슈츠 Guardian XO을 2020년 1월부터 출하합니다. Guardian XO는 중량 68kg의 파워드 슈츠에 2개의 착탈식 500Wh ...
    Date2019.12.14 CategoryENTERPRISE Views554
    Read More
Board Pagination Prev 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 ... 119 Next
/ 119