비아 테크놀로지(VIA Technologies, Inc)는 퀄컴 스냅드래곤 820E 임베디드 플랫폼에 기반한 고도의 통합 패키지 VIA Edge AI Developer Kit를 출시하여 Intelligent Edge AI 시스템 및 장치 설계, 테스트 및 배포를 단순화한다.

이 키트는 VIA SOM-9X20 SOM 모듈과 SOMDB2 캐리어 보드를 지능형 실시간 비디오 캡처, 처리 및 에지 분석에 최적화 된 13MP 카메라 모듈과 결합했다. Edge AI 응용 프로그램 개발은 Snapdragon Neural Processing Engine (NPE)에 대한 지원과 AI 응용 프로그램에 전원을 공급하는 Qualcomm Hexagon DSP, Qualcomm Adreno 530 GPU 또는 Qualcomm Kryo CPU에 대한 지원을 포함하는 Android 8.0 BSP에서 사용할 수 있다. Yocto 2.0.3을 기반으로 한 Linux BSP는 올해 6월에 릴리스 될 예정이다.

VIA AI Edge 개발자 키트는 차세대 Edge AI 시스템 및 장치를 설계, 테스트 및 배포하는데 드는 비용과 복잡성을 줄여준다.

가용성 및 가격

VIA Edge AI Developer Kit는 VIA Embedded 온라인 상점에서 다음과 같은 두 가지 구성으로 제공

 

• VIA SOM-9X20 SOM 모듈 및 13MP CMOS 카메라 모듈이 장착 된 SOMDB2 캐리어 보드 (COB 1 / 3.06 "4224x3136 픽셀) : US $ 629
• VIA SOM-9X20 SOM 모듈 및 SOMDB2 캐리어 보드 : US $ 569 + 배송
• 10.1 인치 MIPI LCD 터치 패널 옵션 : US $ 179 + 배송.

또한 VIA는 시스템 상용화를 가속화하고 개발 비용을 최소화하는 완벽한 하드웨어 및 소프트웨어 사용자 커스텀 서비스를 제공하며 전체 턴키 개발 서비스도 제공