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드라마 / 한국 / 114분 / 2018 .11.28 개봉 / [국내] 12세 관람가 감독 : 최국희 출연 : 김혜수(한시현), ...
드라마 / 미국 , 영국 / 134분 / 2018 .10.31 개봉 / [국내] 12세 관람가 감독 : 브라이언 싱어 출연 : 라미 말...


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코드명 아이스 레이크(Ice Lake)는 10나노 실리콘 제조 공정으로 설계된 인텔의 주요 CPU 마이크로 아키텍처로 3년 만에 최초의 코어 재설계를 도입한다. 듀얼 코어 Ice Lake 프로세서 엔지니어링 샘플이 Geekbench 데이터베이스에 나타났으며 인텔은 이전 세대와 비교하여 L1 및 L2 캐시 크기를 늘렸다.

L1 데이터 캐시는 32KB의 현 세대 Coffee Lake에서 48KB로 증가, 흥미롭게도 L2 캐시는 256KB에서 512KB로 두 배가 됐다. L1 명령 캐시 크기는 여전히 32KB지만 이 듀얼 코어 칩의 공유 L3 캐시는 4MB.


출처 - https://www.techpowerup.com/248825/intel-increases-l1d-and-l2-cache-sizes-with-ice-lake






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    Date2018.11.17 CategoryENTERPRISE
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    Date2018.11.17 CategoryGPU
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    2018년 최대 기대작 로스트 아크가 11월 7일 공식 오픈 베타를 시작으로 사용자 숫자가 폭발하고 있다. 지난 주말에는 접속 대기 숫자만 7~8만명정도를 기록했으며 현재는 입소문을 통한 해외 유저들까지 ...
    Date2018.11.13 CategoryGLOBAL
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  4. 독일 자동차 업체들, 통신사 없이 독자 5G 네트워크 구축 추진

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    Date2018.11.12 CategoryENTERPRISE
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  5. 미국 스타트업 Spatial, 영화 ‘마이너리티 리포트’ 속 가상회의실 AR로 구현

    뉴욕 소재 AR 스타트업 Spatial이 최근 공간의 제한없이 함께 작업할 수 있는 AR 협업툴을 깜짝 공개했다. 영화 ‘마이너리티 리포트’의 현실판, 3D로 구현된 Facetime이라 평가되는 Spatial의 AR 협업 서비...
    Date2018.11.12 CategoryENTERPRISE
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  6. AMD, Zen2 아키텍처 기반 로마 MCM 사진 공개

    AMD 로마(Rome)는 차세대 EPYC 소켓 SP3r2 프로세서의 코드명으로 9개의 칩으로 구성 된 멀티 칩 모듈이다. 1세대 EPYC MCM은 본질적으로 4P-on-a-stick이었으나 새로운 Rome MCM은 I/O 다이라고 ...
    Date2018.11.11 CategoryPROCESSOR
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  7. 인텔, 12월 11일 "미래 지향적 아키텍처" 이벤트 진행

    인텔이 12월 11일 이벤트 일정을 발표했다. 예정된 행사는 인텔과 언론 모두 소규모로 진행되는 형태로 진행될 예정이며 인텔은 심도 깊은 프레젠테이션을 통해 기술에 대한 통찰력을 제공 할 예정이...
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  8. Microsoft Windows 10 19H1 업데이트, 검색과 Cortana 분리

    Windows 10에는 시스템 전체 검색 기능과 음성 비서 코타나(Cortana)가 통합되어 있으나 Microsoft는 내년 봄에 출시 예정인 차기 대형 업데이트 19H1에서 Windows 검색과 Cortana를 분리할 것으로 밝혀졌...
    Date2018.11.11 CategorySOFTWARE
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  9. 신형 iPad Pro의 A12X Bionic 칩 최대 동작 주파수는 2.50GHz

    최근 출시 된 신형 아이패드 프로(iPad Pro)에는 A12X Bionic 칩이 탑재되어 있는데 GeekBench가 A12X Bionic 칩의 동작 주파수를 밝혔다. 발매 직후 동작 주파수 항목은 0GHz 라고 표시되어 있었으나 ...
    Date2018.11.11 CategoryPROCESSOR
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  10. 글로벌 DRAM 가격, 2018년 4분기 들어 10% 급락

    시장조사업체 TrendForce 산하 DRAM eXchange는 5일(대만시간) 2018년 4분기 DRAM 가격이 전기 대비 10% 정도 하락했다고 보고했다. DRAMeXchange에 따르면 PC용 DRAM 가격은 대형 유통...
    Date2018.11.11 CategoryENTERPRISE
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  11. SK하이닉스, 세계 최초 ‘CTF 기반 96단 4D 낸드플래시’ 개발

    SK하이닉스는 지난 달 말 세계 최초로 CTF(Charge Trap Flash)와 PUC(Peri Under Cell)를 결합한 4D 낸드(이하 ‘4D 낸드’) 구조의 96단 512Gbit(기가비트) TLC(Triple Level Cell) 낸드플래시 개발에 ...
    Date2018.11.04 CategoryENTERPRISE
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  12. 20년 후 인공지능 로봇이 인간 대신 전쟁 수행 전망

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    Date2018.11.03 CategoryENTERPRISE
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  13. AMD, 노스브리지 분해로 MCM CPU 메모리 병목 현상 해결? (Zen2)

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    Date2018.11.03 CategoryPROCESSOR
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  14. 삼성전자 실적 발표, 매출 5%-영업이익 3조원 증가

    삼성전자는 연결 기준으로 매출 65.46조원, 영업이익 17.57조원의 2018년 3분기 실적을 발표했다. 전년 동기 대비 매출은 5%, 영업이익은 3조원 증가했다. 영업이익은 분기 사상 최대이며, 매출은 201...
    Date2018.11.03 CategoryENTERPRISE
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  15. LG전자, 2018년 3분기 실적 발표 "영업이익 45% 증가"

    LG전자가 3분기 연결기준 매출액 15조 4,270억 원, 영업이익 7,488억 원을 기록했다. 매출액과 영업이익은 전년 동기 대비 각각 1.3%, 45.1% 증가했다. 역대 3분기 실적 가운데 매출액은 최대이고 영...
    Date2018.10.28 CategoryENTERPRISE
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  16. Qualcomm, 신형 Snapdragon 675 플랫폼 발표

    Qualcomm은 22일(홍콩 시간) 미들레인지용 신형 플랫폼 Snapdragon 675를 발표했다. 이 회사는 8월에도 Snapdragon 670을 투입했는데 거기에서 불과 5만 올랐을 뿐이지만 내부적으로는 완전히 개선...
    Date2018.10.24 CategoryPROCESSOR
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  17. 10나노 아이스 레이크(Ice Lake)는 L1D 및 L2 캐시 증가

    코드명 아이스 레이크(Ice Lake)는 10나노 실리콘 제조 공정으로 설계된 인텔의 주요 CPU 마이크로 아키텍처로 3년 만에 최초의 코어 재설계를 도입한다. 듀얼 코어 Ice Lake 프로세서 엔지니...
    Date2018.10.24 CategoryPROCESSOR
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  18. TSMC, 2019년까지 100가지 7나노 칩을 테이프 아웃 예정

    TSMC는 제조 기술 측면에서 사실상의 리더가 됐다. 이 회사는 새로운 프로세스 기술의 최전선에 있으며 Apple, NVIDIA, Qualcomm, AMD와 같은 각 부분 업계 최대 업체의 솔루션을 제공한다. 이 프로세...
    Date2018.10.24 CategoryPROCESSOR
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  19. 삼성전자, 차량용 반도체 브랜드 ‘Exynos Auto’ · ‘ISOCELL Auto’ 출시

    삼성전자가 자동차용 프로세서 브랜드 'Exynos Auto(엑시노스 오토)'와 이미지센서 브랜드 'ISOCELL Auto(아이소셀 오토)'를 출시하며 차량용 반도체 사업 경쟁력 강화에 나선다. 삼성전자는 16일 독...
    Date2018.10.17 CategoryPROCESSOR
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  20. 삼성전자, 차세대 네트워크 서비스 분석 솔루션 기업 지랩스(Zhilabs) 인수

    삼성전자가 차세대 네트워크 트래픽, 서비스 품질 분석 전문 솔루션 기업 지랩스(Zhilabs)를 인수했다. 2008년 설립된 지랩스는 통신 네트워크의 상태, 성능, 데이터 트래픽 등을 서비스별로 분석해 ...
    Date2018.10.17 CategoryENTERPRISE
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  21. SK하이닉스, 청주 신규 반도체 공장 M15 준공식 개최

    SK하이닉스가 10월 4일(목) 충청북도 청주에서 신규 반도체 공장 M15 준공식을 개최했다. “함께 여는 미래, 새로운 도전” 이라는 주제로 열린 이 날 행사에는 문재인 대통령, 김동연 경제부총리, 성윤...
    Date2018.10.09 CategoryENTERPRISE
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  22. 인공지능 플랫폼 딥씽큐 2.0 배포 “인공지능 개발 속도낸다”

    LG전자가 자체 개발한 인공지능 플랫폼인 딥씽큐의 두 번째 공식 버전(DeepThinQ 2.0)을 최근 사내 全 조직에 배포하며 인공지능 개발의 효율성을 높인다. 지난해 12월 딥씽큐 1.0을 사내에 배포한지 1년이...
    Date2018.10.08 CategorySOFTWARE
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  23. 무선 802.11 명칭과 아이콘 변경 - Wi-Fi 6, Wi-Fi 5, Wi-Fi 4

    Wi-Fi Alliance는 IEEE 802.11ax에 대응하는 제품 인증 프로그램의 명칭과 아이콘을 변경한다고 발표했다. 기존 IEEE 802.11ax는 Wi-Fi 6, IEEE 802.11ac는 Wi-Fi 5, IEEE 802.11n은 Wi-Fi 4로 ...
    Date2018.10.08 CategoryENTERPRISE
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  24. 2018년 2분기 글로벌 CPU 점유율 (인텔vsAMD)

    탐스 하드웨어(www.tomshardware.com)가 시장 분석 기관 머큐리 리서치의 데이터를 기반으로 2018년 2분기 데스크톱 PC 부문 CPU의 글로벌 점유율을 공개했다. 자료에 따르면 2018년 2분기까지 AMD...
    Date2018.10.07 CategoryPROCESSOR
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  25. 삼성전자 2018년 3분기 잠정실적 발표, 영업이익 20% 증가

    삼성전자가 연결기준으로 매출 65조원, 영업이익 17.5조원의 2018년 3분기 잠정 실적을 발표했다. 3분기 실적의 경우 전기 대비 매출은 11.15%, 영업이익은 17.69% 증가했고, 전년 동기 대비도 매출은...
    Date2018.10.06 CategoryENTERPRISE
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  26. 인텔 아이스레이크 iGPU는 DisplayPort 1.4a, DSC, 5K, 8K 지원

    인텔 프로세서 통합 그래픽은 Skylake 이후 4년만에 처음으로 주요 하드웨어 업데이트가 진행된다. 인텔은 XDC 2018 컨퍼런스 프리젠테이션에서 iGPU가 VESA DSC (디스플레이 스트림 압축)와...
    Date2018.10.03 CategoryGPU
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  27. 인텔, 프로세서 공급 부족 원인 및 10나노 관련 서한 공개

    최근 컴퓨터 시장은 인텔 프로세서의 공급 문제가 발생하여 심각한 물량 부족에 시달리고 있다. 이에 대해 인텔의 임시 CEO 직을 맡고 있는 밥 스완(Bob Swan) CFO가 고객 및 파트너사 들에게...
    Date2018.09.30 CategoryENTERPRISE
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  28. 도시바 메모리와 WD의 3D 낸드용 6제조동과 메모리 개발 센터 준공

    도시바 메모리와 웨스턴 디지털은 9월 19일, 3D 낸드를 제조하는 도시바 메모리 욧카이치 공장의 제 6제조동과 메모리 개발 센터 준공식을 가졌다. 제 6제조동은 2017년 2월에 착공, 3D 낸드 플래시...
    Date2018.09.24 CategoryENTERPRISE
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