대만의 공상 시보가 Apple 공급망의 정보로 TSMC가 차기 아이폰(가칭 아이폰6S)에 탑재되는 신형 A9 칩의 생산을 이달부터 시작할 것 같다고 보도 했습니다.
애플은 A9칩의 샘플 테스트 결과 TSMC의 수율과 성능이 경쟁사인 삼성전자보다 뛰어나다고 판단하고 6월부터 양산 시작을 허가했다는 것입니다.
TSMC의 월간 A9칩 웨이퍼 생산 규모는 2만장 이상이 될 것이고, 시기상으로도 양산 시작이 사실일 것으로 예상되고 있으며 7월경부터 부품 유출 등이 시작 될 것이라고 합니다.